文章摘要:为了分析废旧电脑印刷电路板热解过程中的反应机理，文章研究了废旧电脑印刷电路板（DN）在常规热解条件下的升温特性和热解动力学。研究发现，DN粉末主要的质量损失发生在热解温度为553～773 K时的有机物分解阶段，且可分为主要热解和残渣分解两个过程。其相应的平均活化能分别为137.12 kJ/mol和31.31 kJ/mol。通过Coats-Redfern法计算发现，升温速率为10 K/min时，电脑电路板的主要热解段符合Mample 单行法则一级函数，残渣热解段则符合反应级数为1.5的Avrami-Erofeev 方程。升温速率为20、30、40 K/min时，电脑电路板的热解过程符合Mample 单行法则二级反应。

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